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[讨论] 缩口电镀后,PIN内孔残屑如何消除?

缩口电镀后,PIN内孔残屑如何消除?

今天发现有款样品的PIN内孔有很多残屑.孔径是0.4的,产生残屑是一字剖沟产生的,问下你们碰到过这种事吗?是如何解决的.电镀缩口后?
  我分析是钻孔0.4MM时有残屑残留孔内.在冲0.2MM的槽时,又把残屑往孔尾端挤压,破坏PIN针,在40倍的显微镜下能够清楚看到孔尾端挤满残屑.
  至于如何做?我们一起探讨吧?

[ 本帖最后由 zhj888 于 2007-7-11 13:42 编辑 ]

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你们插孔是怎么收口的呢

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我认为:超声波振就可以了

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我也关注这个事情,还没做过这么小的孔,我们的是0.8

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引用:
原帖由 hml118 于 2007-12-2 11:45 发表
你们插孔是怎么收口的呢
量大的话有PIN针机做,剖沟,去毛刺,缩口一起做.量小的话用机台冲
射频连接器知识及产品图片:http://www.21conn.com/main/?uid/6399
个人主页:http://www.rfconn.net.cn

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我是说插孔前面没有收口就去电镀了,回来以后我们再收口,这个收口你们一般是怎么弄的呢

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"PIN针机"这个是什么呢?可有相关的资料?

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回复楼上的:
一样的缩口,只不过一字槽有点麻烦,很容易破坏电镀.十字槽还是一样的,治具要做好,对表面影响不大.
PIN机是一个非标加工设备,没有相关资料,不过知道那里可以做
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